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技術資料

輕觸開關封裝

發布時間:2019-12-16 點此:8449次

輕觸開關封裝

常見的輕觸開關封裝有3種:散裝人工插件封裝、SMT貼片封裝、DIP插件編帶封裝。

(1)散裝人工封裝

優點:適合小批量出貨的情況,操作靈活;

缺點:不適合大量出貨,且容易出現人工失誤。

(2)SMT貼片封裝

SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱,PCB(Printed Circuit Board)為印刷電路板。SMT是表面組裝技術(表面貼裝技術)(Surface Mounted Technology的縮寫),是電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。

SMT貼片加工的優點:組裝密度高、電子產品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現自動化,提高生產效率。降低成本達30%~50%。節省材料、能源、設備、人力、時間等。

(3)DIP插件編帶封裝

DIP封裝結構具有以下特點:

1.適合PCB的穿孔安裝;

2.比TO型封裝易于對PCB布線;

3.操作方便。

銅頭輕觸開關封裝圖紙.jpg

DIP封裝結構形式有:多層陶瓷雙列直插式DIP,單層陶瓷雙列直插式DIP,引線框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式,塑料包封結構式,陶瓷低熔玻璃封裝式)。

如果是盒裝的封裝,大概數量是1000個一盤,袋裝的常規也是1000一包。

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